說(shuō)起散熱，不少人都覺(jué)得風(fēng)扇越多，功率越大，轉(zhuǎn)速越高，那散熱效果才出色，這種認(rèn)識(shí)是錯(cuò)誤的，且不說(shuō)風(fēng)扇的增加對(duì)整機(jī)功耗，安裝位置等方面的影響，單說(shuō)巨大的噪音，就會(huì)令使用者難于接受。

因此，一體機(jī)風(fēng)扇一個(gè)不錯(cuò)散熱方案，不僅僅是多加兩個(gè)風(fēng)扇了事，還要考慮到整機(jī)的具體情況，兼顧散熱，噪音，耗電，安裝等諸多因素，才能達(dá)到Z佳效果。

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正因?yàn)槿绱?，我們?cè)谝惑w機(jī)的散熱設(shè)計(jì)上，才會(huì)看到了如此多的“奇特”之處，而這些“奇特”之處，無(wú)一不是針對(duì)一體機(jī)的特殊情況，進(jìn)行針對(duì)性設(shè)計(jì)的產(chǎn)物，這正是量身定制，優(yōu)化設(shè)計(jì)的精髓。
在某些一體機(jī)電腦產(chǎn)品展示機(jī)身內(nèi)部的金屬護(hù)蓋上,可以看到一個(gè)渦輪風(fēng)扇，很奇怪，這個(gè)風(fēng)扇前端并沒(méi)有熱管，看似一個(gè)“無(wú)用”的風(fēng)扇。實(shí)際上只要你仔細(xì)觀察，就會(huì)發(fā)現(xiàn)在這個(gè)風(fēng)扇的前端，正是主板芯片散熱器，風(fēng)扇可以帶走芯片上的熱量。但，這并不是這一風(fēng)扇Z主要的用途。
實(shí)際上，為了形成合理的風(fēng)道，同時(shí)為了減小干擾和電磁輻射，主板部分用金屬屏蔽罩遮蓋起來(lái)，盡管其主要發(fā)熱部件CPU和顯卡的熱量依靠熱管傳遞到金屬屏蔽罩外端，并由風(fēng)扇排出機(jī)外。
但芯片組的熱量，顯卡熱管自身的高位依舊會(huì)使屏蔽罩內(nèi)的溫度上升，從而影響整機(jī)的穩(wěn)定性，因此，在屏蔽罩上增加這一風(fēng)扇，正是為了讓屏蔽罩內(nèi)的空氣流動(dòng)，以便將主板產(chǎn)生的熱量排出機(jī)外。
一體機(jī)機(jī)身比傳統(tǒng)機(jī)箱更小，但要容納比筆記本更高功耗的元件，所以，看似“無(wú)用”的風(fēng)扇，其實(shí)正是為了加強(qiáng)風(fēng)道的作用，是整機(jī)設(shè)計(jì)的精髓。
在不少一體機(jī)電腦中，我們都可以看到其在硬盤(pán)邊上特意增加了一個(gè)風(fēng)扇，以對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行輔助散熱，在筆記本中并未被重點(diǎn)照顧的硬盤(pán)，在一體機(jī)中怎么就享受如此高規(guī)格的待遇呢?答案的重點(diǎn)是因?yàn)橛脖P(pán)的有所不同。
對(duì)于筆記本來(lái)說(shuō)，其使用的是2.5英寸的硬盤(pán)，功耗通常只有2W~3W，即便如此，硬盤(pán)還是常常背負(fù)烘烤腕托、影響使用感受的罪名。相對(duì)來(lái)說(shuō)，一體機(jī)比筆記本更有空間優(yōu)勢(shì)，有足夠的安裝硬盤(pán)的位置，加之臺(tái)式機(jī)的3.5英寸硬盤(pán)性能較之筆記本2.5英寸硬盤(pán)提高不少，價(jià)格上也便宜不少。
在這種情況下，絕大多數(shù)一體機(jī)采用3.5英寸硬盤(pán)，可3.5英寸硬盤(pán)的功耗甚至可高達(dá)10多瓦，在一體機(jī)總體比傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊的情況下，很難依靠自由散熱抱持低溫和穩(wěn)定。
因此，硬盤(pán)就成為一體機(jī)散熱重點(diǎn)照顧部件之一，一體機(jī)不得不專門為硬盤(pán)增加散熱風(fēng)扇。
一體機(jī)的主機(jī)通常在屏幕后面，其散熱風(fēng)扇大多在一體機(jī)頂部，以向上向外排出熱量，這樣設(shè)計(jì)，不僅是出于人性化考慮，避免熱氣吹到桌面，反射而影響操作者的使用感受，更是充分利用空氣動(dòng)力原理在主機(jī)底部吸入冷空氣，空氣在受熱后，自然上升，由頂部排氣口風(fēng)扇排出，以起到事半功倍的散熱效果。